锐龙3000封装揭秘：4核到16核不换接口真难_AMD近日在美国洛杉矶举办年度技术大会

AMD近日在美国洛杉矶举办年度技术大会，正式发布了包括16核心锐龙9 3950X在内的第三代锐龙3000系列处理器、RX 5700系列显卡，并首次深度揭秘了Zen 2 CPU架构、RDNA GPU架构。

锐龙三代不但性能提升巨大，而且依然延续AM4封装接口，与现有的一二代锐龙、300/400系列主板完全兼容，而且按照AMD的说法，AM4接口将延续到至少2020年。

但是，你知道多年多平台坚持一个接口不变有多么的困难吗？

AMD AM4接口始于2016年的第七代APU，当时还是28nm制造工艺，挖掘机CPU架构，最多4核心4线程，之后的三代锐龙CPU、APU处理器都延续这一平台不变，规格也一路来到了7nm工艺、Zen 2架构、16核心32线程，三年之间经历了四种工艺、四种架构、四倍核心数量增加。

同时，内存频率从DDR4-2400提高到DDR4-3200，并从12条PCIe 3.0来到24条PCIe 4.0。

三代锐龙最大的变化，就是采用了chiplet多芯片封装，这是当前形势下非常理智的选择。

近些年来，摩尔定律已经逐渐迟缓，半导体工艺和芯片封装技术的挑战越来越大，传统的单芯片设计正面临无法克服的成本难题，如果继续坚持单一芯片整合所有的模拟、逻辑、存储电路，会越来越得不偿失。

锐龙3000封装揭秘：4核到16核不换接口真难