华为28年造芯简史：从0到500亿，沙漠里开出郁金香(36)_此刻

将时间往回拨1个月，还有另一件值得记入史册的事情。海思击败高通等几家巨头，独家获得奔驰第二代车载模块全球项目的超大订单，合同期长达十年，这意味着奔驰乘用车未来十年都搭载有华为的芯片。这对中国芯片业同样是值得纪念的里程碑。

很快，属于海思巴龙和麒麟的高光时刻来了。

新兴的5G和AI技术，给了华为突破高通重围的土壤，破茧成蝶的麒麟芯片开始与高通、苹果两大国际巨头进行新一轮的角逐。

2016年，华为在芯片领域的投资高达100亿元人民币。

2017年，海思推出第一代AI芯片麒麟970 ，业内首创在手机SoC芯片上采用独立的AI计算模块“NPU”设计，一举拿下6个业界第一。而苹果的自研AI芯片A11比麒麟970的发布时间迟了2周。

这一年，垄断4G基带市场的高通先后拔下全球首款5G调制解调器和首个5G数据连接的头筹。紧接着，华为在2018年2月发布首款3GPP标准的5G商用芯片巴龙5G01和基于该芯片的5G商用终端华为5G CPE 。

华为28年造芯简史：从0到500亿，沙漠里开出郁金香(36)