本土化大势所趋：国产硅片有望步入黄金成长期( 七 )_

中国台湾地区：借力商业模式变革，称霸代工产业

与日韩半导体产业依靠存储业迅速崛起不同，中国台湾抓住半导体产业商业模式变革的历史机遇，以代工模式在全球半导体产业链中占据一席之地。

成立于1987年的台积电已发展成为全球第一大晶圆代工厂，2018年其在全球代工领域市占率达到52%。

1981年，中美硅集团在台湾新竹科学工业园区成立，2011年将半导体事业部分拆，环球晶圆正式成立，成立以来环球晶圆分别进行了几次重大收购。

通过多次收购，环球晶圆完善了自身产品线、扩大了业务覆盖范围、进一步丰富优质客户资源，2018年环球晶圆市占率14%，为全球第四大硅片厂商。

回顾硅片行业变迁历史，我们发现，全球硅片市场跟随下游半导体产业崛起而发展。

在全球产业分工趋势逐步加深的背景下，半导体产业链形成美国以IC设计、IDM为主，欧洲专注半导体细分领域IDM、亚洲以制造为主的分布形态。

半导体产业以欧美为发端，日韩、中国台湾逐步崛起，与之相伴的是对应区域上游半导体材料厂商的发展壮大，美国诞生了MEMC，欧洲诞生了世创电子，日本诞生了SUMCO和ShinEtsu，韩国诞生了SKSiltron，中国台湾则诞生了环球晶圆。

本土化大势所趋：国产硅片有望步入黄金成长期( 七 )