半导体行业增速放缓，先进封装技术带来新机会_半导体行业正处于转折点。越先进的芯片

半导体行业正处于转折点。越先进的芯片，设计和制造成本越来越高，有关摩尔定律“消亡”的论点不绝于耳。目前，先进封装技术越来越受关注，被视为延续摩尔定律的新路径。

芯片垂直产业链包括设计、制造和封测。在今年整个半导体行业增速放缓，甚至有可能负增长的背景下，但先进封装产业仍有望高速增长，英特尔、三星、台积电等芯片巨头也频频亮剑，推出自己的新技术。

近期，在英特尔先进封装技术解析会上，英特尔院士兼技术开发部联合总监Ravi Mahajan对第一财经等媒体表示，“整个业界都在不断推动先进多芯片封装架构的发展，以更好满足高带宽、低功耗的需求。英特尔拥有多项关键的基础技术，包括像EMIB、Foveros还有Co-EMIB等都是MCP（多芯片封装）高密度实现的关键。”

根据市场调研机构Yole的《先进封装产业现状（2019年版）》报告，半导体行业在2017年和2018年经历了两位数的增长，收入不断创纪录后，2019年将放缓增长(同比负增长)。然而，先进封装仍有望保持增长势头，同比增长约6%。