高通骁龙875曝光：台积电5nm工艺、集成5G( 二 )

2019-09-16

不过有消息人士称，台积电今年已开始试产5nm制造工艺，并计划于2021年投入大规模生产。这项技术使晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个，比7nm水平整体提升70%左右，可以帮助5G基带更好的整合进芯片。这或许使得高通在更换合作商时更有信心。

此外，据报道，由于台积电的5nm工艺基础设计已完成，所以苹果的A14芯片可能会最先使用，高通也有可能在不公开的情况下进行一些测试。

遗憾的是，关于骁龙875的消息目前还没有更多的曝光。但目前已经了解到，骁龙875采用5nm工艺制造，在支持5G的基础上更薄更快，将于明年年底推出，并在2021年大规模投入使用。

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