富士康：自有半导体业务将走“轻资产”方向_腾讯科技讯富士康集团是中国最大的消费

腾讯科技讯富士康集团是中国最大的消费电子代工企业，也是美国苹果智能手机最重要的组装厂。之前，富士康集团突然宣布将做大半导体业务，并且开始了半导体部门的整合，外界对于富士康集团未来怎么做半导体、以及富士康是否能够对现有的半导体市场格局产生撼动颇感兴趣。

据中国台湾的科技媒体报道，在最近的一次会议上，富士康集团半导体业务的一名高管，详细介绍了该集团发展芯片业务的方向和规划。

轻资产

据报道，富士康集团半导体事业子集团的副总裁Bob Chen表示，富士康集团在半导体行业的发展方向将主要集中于垂直整合，目标是成为一家解决方案（指的是行业芯片产品）提供商，并将把投资重点放在芯片设计等轻资产业务上。

这位高管在中国台湾地区的一次半导体行业会议上表示，富士康集团的目标是成为一家涵盖从集成电路到软件设计等各个领域的全解决方案提供商。富士康集团还将在半导体设备、封装测试、对外制造代工、集成电路设计、系统集成和渠道等领域，纵向整合现有资源和部署，推动平台模块化甚至系统化。

富士康：自有半导体业务将走“轻资产”方向