富士康：自有半导体业务将走“轻资产”方向( 三 )_腾讯科技讯富士康集团是中国最大的消费

不过众所周知的是，半导体制造领域建立生产线需要巨额投资，动辄上百亿美元，对于目前已经展开多个项目的富士康集团仍然是不小的开支负担。

上述高管表示富士康集团倾向于轻资产的芯片设计业务，未来是否还会建设芯片生产厂，尚不得而知。

全球半导体产业已经形成明晰的分工格局，台积电、三星电子等公司提供芯片代工服务，而全世界拥有不计其数的芯片设计公司，他们只需要把设计方案提交给代工厂，无需投资建设芯片生产厂。在全球芯片代工市场，台积电是巨无霸，拥有过半数的份额。

大背景

富士康集团突然重视半导体业务的一个大背景，是该公司正在进行重大战略转型，从传统的消费电子代工企业转向自有品牌业务和技术含量更高的零组件和原材料领域。

显然，芯片是电子或科技行业的战略制高点，富士康希望利用半导体设计能力进一步做强整体科技实力，增加芯片自给率，提升利润率。

若干年前，富士康集团曾经“垂涎”日本东芝公司的闪存芯片业务，不过由于日本的一些限制，富士康集团未能够收购该业务。最终，美国贝恩资本领军的一个跨国财团收购了东芝闪存芯片业务。

富士康：自有半导体业务将走“轻资产”方向( 三 )