富士康：自有半导体业务将走“轻资产”方向( 二 )_腾讯科技讯富士康集团是中国最大的消费

据悉，富士康集团旗下的芯片设计公司“Socle科技”与许多半导体IP厂商建立了紧密的合作关系，其芯片设计客户基础最近也扩展到了富士康集团之外。

这位高管表示，2018年，富士康集团的半导体采购金额达到530亿美元，占全球半导体市场总规模的11%。

这位高管补充说，来自物联网设备的大量数据将需要人工智能系统进行处理和分析，相关的人工智能技术已经在制造业中得到了广泛应用，但对于大多数中小型企业来说，它们在运营中仍然难以实施，富士康工业互联网公司目前正在开发帮助这些企业的解决方案。

他表示，富士康集团内部开发的Boxiedge AI计算解决方案也被用于物联网T、医疗保健和智能零售应用。

突然重视

去年年中，富士康集团对旗下的多个半导体子公司进行了整合。该集团新成立了半导体事业集团，负责芯片业务的整体发展战略。

当时媒体报道称，富士康集团还在进行有关建设大型芯片制造厂（即晶圆代工厂）的评估，考虑采用的技术是12英寸晶圆。

富士康：自有半导体业务将走“轻资产”方向( 二 )