量产车规级AI芯片,地平线的无人驾驶芯片故事该怎么讲?( 四 )

余凯透露,地平线目前正在筹备征程三代的研发,预计明年正式推出。到那时,征程三代的算力可以达到192TOPS,由于自带功能安全,所以征程三代这192TOPS的算力不需要做冗余可全部用于实际计算,接近特斯拉处理器系统的三倍算力。

192TOPS并不是地平线AI芯片的终极目标,地平线的下一步计划,是到2025年车载人工智能芯片的算力能够达到1000TOPS。

“为什么是1000TOPS?因为1000TOPS是人类大脑的算力,这是一个标志性的象征,我们认为真正实现无人驾驶,所要求的车载人工智能处理器必须是超计算机,它的算力规模应该是1000TOPS规模。”余凯说道。

芯片算力利用率90%,是普通芯片的3-4倍能够实现1000TOPS的目标,得益于征程系列芯片极高的算力利用率。在软硬结合的设计理念下,地平线AI芯片每TOPS AI能力的输出可达同等算力GPU的10倍以上。

地平线联合创始人黄畅在分享征程二代的设计思路时表示,整个芯片架构的设计采用了“计算拆分、多级并行、数据复用以及全局优化”的理念。

一般情况下,AI性能算力的提升可以从四个要素着手:芯片优化、架构设计、前端实现和后端实现。前三个要素是芯片厂商比较擅长的工作,芯片算力利用率的提升实际也就是将这三个要素结合到一起,然后基于算法和芯片的特点做极致优化,将芯片算力利用率不断逼近100%。

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