台积电研究副总裁Philip Wong：摩尔定律没死，未来30年仍适用( 四 )_雷锋网按：2018年8月

那么，要保持摩尔定律的发展需要哪些创新？

短期内，使用芯片组构建2.5D结构的多芯片封装将提高整体计算和存储密度，即使芯片本身的晶体管密度没有变得更高。 Wong表示，这使得单个小芯片的工艺节点的重要性不如能够将这些组件集成在同一个封装中的封装技术。

台积电拥有自己的2.5D封装及CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术。（英特尔的嵌入式多芯片互连桥，缩写为EMIB ，是一种与其竞争性的封装技术。 EMIB技术雷锋网此前也详细介绍过。）CoWoS通过在芯片上插入芯片和合适的存储器件并使用硅通孔（TSV）连接它们来构建多芯片封装。

值得注意的是， CoWoS被Nvidia的Tesla V100 GPU加速器采用，它将GV100 GPU与高带宽内存（HBM）模块封装在一起。但更多样的小芯片集成，英特尔， AMD和Xilinx正陆续推出。

但2.5D只能实现目前为止的密度，更具扩展性的解决方案需要真正的3D封装技术。为此， Wong说我们最好的选择是N3XT ，这是一种基于新纳米材料的3D单片设计，同时也是内存和逻辑的细粒度集成。 N3XT代表纳米工程计算系统技术，自2015年以来一直在学术界开展，台积电显然认真对待它，它有很大的商业化机会。