【长江研究·早间播报】建材/银行/零售/电子/传媒(20190924)( 四 )

风险提示:

1. 经济增速出现大幅度下滑,促消费政策方向发生偏移;

2. 企业转型进度不达预期。

摘自:《从高鑫中报看生鲜到家业务发展》

对外发布时间:2019/09/23

研究报告评级:维持“看好”

本报告分析师:李锦 SAC编号:S0490514080004

电子·莫文宇

化合物半导体崭露头角正当时

5G通信大时代,射频+光通信大机会。无线通信领域关注手机中的GaAs PA和基站中的GaN PA,我们预测若华为2020年手机PA和基站PA全部寻求代工,则相应采购额分别有望达到6.84亿美金和1.83亿美金;在有线通信领域光器件也具备大机会,目前光芯片仍然以III-V族化合物半导体为主,我们预计2020年国内电信市场光模块市场空间为9.9亿美金,而2020年数据通信市场光模块市场空间约16亿美金。化合物半导体材料,全面提升电力电子器件性能。 目前半导体功率器件发展方向主要有SiC和GaN两大方向,SiC拥有更高的热导率和更成熟的技术,而GaN高电子迁移率和饱和电子速率、成本更低的优点,两者的不同优势决定了应用范围上的差异,GaN的市场应用偏向高频小电力领域,集中在600V以下;而SiC适用于1200V以上的高温大电力领域。

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