阿里“平头哥”首发AI芯，新竞争格局初现( 四 )_《财经》记者刘以秦

此前，造芯的硬件公司与软件公司之间有一道鸿沟，难以逾越，但今天这个界限已经开始模糊，越来越多被认为是软件公司的科技公司，加入到造芯运动中。

巨头科技公司造芯的代表，在国内是华为和百度，在国外有谷歌和亚马逊，华为在芯片行业积累已久，旗下的海思芯片在视觉识别领域已经占据主导地位，目前AI技术落地的主要领域就是视觉识别，这也是含光芯片的重点方向。据此，不少业内人士认为，阿里推出含光芯片是在向华为发起正面竞争。

但阿里将芯片搭载在云服务上，则更像是谷歌和亚马逊的做法，谷歌的TPU芯片已经推出第三代，搭载在谷歌云上；去年11月，亚马逊宣布推出云端AI芯片Inferentia，并计划于今年年底上市。

谷歌、亚马逊和阿里巴巴造芯的共同目标，都不是卖芯片，而是通过AI芯片，优化云服务，提高在云计算领域的竞争地位。

中科院自动化所高级工程师吴军宁告诉《财经》采访人员，目前AI的主要应用，都在互联网巨头公司手里，此前芯片厂商已经开始为不同的客户需求进行定制化服务，“巨头公司自己就有足够体量的应用，自己来针对这些应用做芯片，效率会更高。”

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