一周岁的“平头哥”：端云一体、软硬融合、全栈集成_去年9月的云栖大会上

去年9月的云栖大会上，阿里巴巴正式宣布合并中天微和达摩院团队，成立独立运营的芯片企业平头哥半导体，这意味着阿里正式进军半导体芯片领域。

而在2019年9月25日于杭州举行的“云栖大会”上，阿里巴巴发布了号称“全球最高性能AI推理芯片”含光800，这是平头哥半导体成立后发布的首款自研芯片。

那么，经过一年的实践与探索，平头哥半导体又有哪些新思考？未来又会有哪些新动向？在本次“云栖大会平头哥芯片生态专场”上，阿里巴巴研究员、平头哥半导体有限公司IoT芯片研究员孟建熠发表了“开放创芯，普惠共赢”的主题演讲，向业界分享了平头哥半导体端云一体、软硬融合、全栈集成的技术体系和未来业务图谱。

云端一体成大势所趋

当前，以数据为中心的服务不断出现，数据时代正在加速到来，未来的数据将成为像石油一样的基础设施。

“数据时代有两大关键词：一是在线；二是智能。在线的场景下芯片应该怎么做？在线的智能有没有跟更大的智能体系连在一起？”孟建熠指出：芯片公司是数据消费使用的硬件载体，过去芯片企业只把自己定位在硬件上，但在如今的数据时代更多的是服务。未来芯片到底怎么跟服务绑定，是芯片企业在这波数据时代取得更大发展的关键。