一周岁的“平头哥”：端云一体、软硬融合、全栈集成( 四 )_去年9月的云栖大会上

“为此，今年平头哥还会做一个芯片开放社区，让开发者一天上手、五天开发产品原型、二十天开发出产品。”孟建熠透露：“芯片开放社区是平头哥面向开发者提供服务的一个平台。我们的目标是通过面向云端一体转型以后，希望通过技术的整合以及芯片软件，能够让开发者一天上手，五天能够把产品原型开发出来，20天能够出产品，这是我们的目标。”

IoT芯片产业不仅需要技术，同时需要合作模式的创新。孟建熠强调：“平头哥半导体是一家技术型公司，我们希望研发出更好的产品服务于客户；同时在合作模式创新方面跟大家一起探索未来的发展之路。应用驱动是大的方向，同时要开放，未来IoT芯片最重要的就是开放，希望能够跟产业实现普惠共赢。我们的目标是要做到在芯片设计、制造、分装、测试、应用等各个环节里都能够共赢。”

谈及愿景，孟建熠表示：平头哥在IoT方面的愿景是希望帮助业界的芯片能够“芯通天下”，这跟阿里巴巴的使命愿景价值观“货通天下”是一致的。作为芯片生态的一个基础设施建设者，我们希望客户的产品能够更好地服务于未来IoT产业，也希望通过在人工智能等各方面的投入，帮助大家面向未来，智联未来。