一周岁的“平头哥”：端云一体、软硬融合、全栈集成( 二 )_去年9月的云栖大会上

纵观芯片行业，也在发生重大变化、呈现新的发展趋势。“芯片的设计、制造都在跟云连接，未来可以有更好的方式去服务于设计和制造，云端一体是未来整个数字产品非常重要的特性，开源芯片和定制化芯片会成未来大趋势。”孟建熠认为：未来的创新很有机会的应该是在云和端的深度嵌入，平头哥半导体的定位是在AIoT时代芯片的基础设施提供者。

全栈产品系列初步成型

面对云端一体的大势所趋，平头哥半导体整个技术体系也是云端一体的布局。

过去半年，平头哥先后发布玄铁910、无剑SoC平台。随着含光800的发布，平头哥端云一体全栈产品系列初步成型，涵盖处理器IP、一站式芯片设计平台和AI芯片，实现了芯片设计链路的全覆盖。