高通加持的中微公司抢占市场份额背后：毛利率下滑，销售费用高企 | 透视科创板?( 三 )_：高通加持的中微公司抢占市场份额背后

公司创始人为尹志尧，曾就任于英特尔、泛林半导体和应用材料，2004年，其从应用材料离职并创立中微半导体，公司的核心技术人员中有多位出自应用材料。

集成电路制造主要通过薄膜沉积、光刻和刻蚀三大步骤循环，把光罩的图形转移到晶圆上，其中刻蚀工艺是把光刻胶上的图形转移到薄膜。根据SEMI统计，2017年刻蚀设备、光刻机和薄膜沉积设备分别占晶圆制造设备价值量约24%、23%和18%。

在刻蚀机方面，目前公司的刻蚀机产品涵盖65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米、7纳米到5纳米关键尺寸的众多刻蚀应用。2018年12月，中微公司自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线。5纳米是集成电路制程工艺最小线宽。台积电宣布，2019年将进行5纳米制程试产，预计2020年量产。

在目前晶圆代工厂中，14纳米是主流，台积电的7纳米生产线已经开始大规模生产，5纳米生产线已在建设中；三星2018年10月宣布7纳米制程进入量产阶段，5纳米工艺在研发过程中；英特尔7纳米工艺在研发中。

目前全球半导体设备市场主要由国外厂商主导，市场高度垄断，据VLSI统计，2018年全球半导体设备系统及服务销售额为811亿元，其中前五大设备制造厂商占据了65%的市场份额，分别为应用材料、阿斯麦、东京电子、泛林半导体和科天半导体，其中应用材料在全球市场占有率为17.27%，排名第一，与东京电子和泛林电子是提供等离子刻蚀和薄膜沉积等工艺设备的三强；阿斯麦在光刻机设备形成寡头垄断；科天半导体是检测设备的龙头企业。在刻蚀设备方面，泛林半导体占据55%市场份额。