大陆二十城造芯记：全国四大区域形成产业集群(19)_（：大陆二十城造芯记）来源|智东西作

在这一时期，苏州进入快速发展阶段，黄金期曾引进英飞凌、飞兆半导体、AMD、瑞萨等一众国际大厂。从2002年到2008年，苏州IC产业几乎以每年超过30%的增速发展，基本形成以IC“设计-制造-封装测试”为核心，设备、材料及服务产业为支撑的IC产业链。

2003年，江苏长江电子改制成立长电科技股份有限公司，同年6月，长电科技在上海证券交易所上市，成为中国半导体封装行业第一家上市公司。

3年后，湖北武汉新芯成立，我国中部地区的IC产业终于出现兴起的火苗。第二年，江苏通富微电和甘肃天水华天在深交所上市成功，天水华天已成为西部最大的封测基地。

让我们把视角切回上海。

中微半导体在半导体设备领域的快速起势，引来国外竞争对手美国应用材料公司和美国科林研发挑起的知识产权（IP）侵权诉讼，结果中微半导体均以更充足的证据获胜，扫除IP障碍。

而同样是遭遇IP纷争，中芯国际却过得不太顺利。2003年8月，就在中芯国际即将在香港和美国上市的关键时刻，台积电在美国加州起诉中芯国际，要求赔偿10亿美金，而当年中芯营收总额仅有3.6亿美金。

大陆二十城造芯记：全国四大区域形成产业集群(19)