原创<br> 联发科解读5G芯片优势：五年前就已起跑
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文丨壹观察 宿艺
联发科今天在北京召开了媒体沟通会，详细解读了联发科在5G芯片上的技术优势。
联发科于今年6月Computex 2019期间宣布推出第一代5G系统单芯片（SoC），使用了7nm工艺与ARM刚发布的Cortex-A77核心，并且集成了5G基带Helio M70，计划2019年第三季度向手机企业送样，预计首批搭载该移动平台的5G终端最快在2020年第一季度上市。
目前行业普遍采用4G SoC外挂5G基带的解决方案。联发科5G SoC的发布，意味着其在全球5G初期已进入5G芯片第一阵营，明显高于之前业内对联发科的5G预期，甚至超过了主要竞争对手高通的5G SoC节奏。
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