原创<br> 联发科解读5G芯片优势:五年前就已起跑( 三 )
傅宜康对此表示“上行覆盖提升技术对于运营商提升5G初期体验会有比较大的帮助,在5G网络比较差的情况下(比如小区边缘)网络体验更为明显。”
2)5G终端低功耗技术。5G终端功耗远高于4G,这是由5G网络的高速率、广连接、低时延的特性决定的,同时处理器本身的性能也会大幅提高,但智能终端电池容量依旧有限。为此,3GPP标在R15引入了BWP概念,即带宽分段的节电方案,就是希望动态调整终端带宽,在保持传输性能同时最大化节电的效果,让终端的电池真正做到物尽其用。
实际测量数据显示,联发科5G SoC相比其他方案节省了58%的功耗。傅宜康对此表示:“联发科技作为3GPP中BWP一个重要的贡献者,主推3GPP Rel-15 BWP(Bandwidth Part)技术标准并得到落地。目前联发科的芯片对BWP已完全能够支持,同时联发科也持续在跟3GPP其他成员公司共同推进 Rel-17的一些新的省电方向。”
3)5G芯片的高成熟度。根据工信部信通院近期公布的支持SA/NSA网络模式终端芯片测试进展情况,除了华为海思巴龙5000之外,联发科Helio M70已经完成了室内功能测试,外场性能测试也在进行中,终端测试进展领先于高通目前的进展。在三大运营商组织的NSA和SA的测试中,联发科的表现同样出色,表明联发科5G芯片已经处于第一阵营的行业领先位置。
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