7nm为羽、Zen 2为翼，AMD第二代EPYC（霄龙）处理器技术详解( 八 )_上一个十年

▲Zen 2的计算核心和I/O模块分离，计算核心本身不再提供I/O接口而专注于运算， I/O模块成为连接计算核心和外部链接的中枢。

Zen 2的计算核心采用先进的7nm制程工艺生产，有助于缩小晶片面积、提高频率、降低功耗。而I/O部分由于模拟电路更多，即使采用7nm工艺也不会带来面积、功耗等方面的明显改善，所以采用成熟的14nm工艺制造。这种创新的模块化设计的优势明显——在同等功耗下拥有更多的CPU核心，可以获得更高的性能；而与传统的单片设计相比，生产成本又更低。将这种全新的设计方法与台积电最前沿的7nm生产工艺优势相结合， Zen 2架构带来了性能、能耗和计算密度的提升，有助于大幅降低数据中心的运营成本和散热需求。

▲Zen 2架构中每个SoC拥有9个Die（即8个计算核心和1个I/O模块），而Zen架构中每个SoC则拥有4个分别自带I/O模块的计算核心。

除了性能和成本上的优势，采用模块化设计的优势还在于可以根据计算需要，灵活地将不同数量的计算核心与I/O模块搭配，以实现不同的规格。 Zen 2单个计算模块的规格是8核心、16线程，单颗第二代AMD EPYC（霄龙）处理器的SoC封装最多可以搭配8个计算模块，这样就能够实现最多64核心、128线程的规格。此前单路CPU最多的物理核心记录也只有32个，所以第二代AMD EPYC（霄龙）处理器在物理核心数量上实现了翻倍，而且还支持SMT技术。