Ice Lake架构深度解析Intel的雅典娜女神(17)
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6个USB 3.1（5Gbps）/10个USB 2.0
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16条PCI-E 3.0 ， 一般会有8条用于两个NVMe接口
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3个SATA 3.0
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eMMC 5.1
Intel没有提到UFS的支持 。
小结
PCH的变化并不是很大 ， 主要是常规的功能性提升 。
封装、睿频与功耗
多种功耗目标与不同封装方式
目前Ice Lake-U和Ice Lake-Y是两种目标不同的系列 ， 分别针对15~28W和7~12W来设计的 ， 未来的移动标压级TDP约为45W ， 而桌面级目前未知 。
此次率先发布的11款低压和超低压也采取了两种不同的封装 ， U系列没有怎么变 ， 还是老样子 ， 而超低压就与往常不一样了 ， Intel使用了更加紧凑的封装方式 ， 同时底部触点也相对更加紧密 。
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