Uncore部分可谓是发生了天翻地覆的改变，可以说是Ice Lake相对于之前Skylake变化最大的地方了，内建TB3控制器肯定会给未来的使用带来非常大的方便，小编个人非常喜欢这个改进。而其他的可以归于常规性质的功能性更新。

PCH改进

目前的Ice Lake平台上PCH和CPU是封装在同一块基板上的， PCH的提升同样是Ice Lake整个平台的提升。同样的， Ice Lake CPU通过DMI 3.0 x4总线与PCH相连，提供的带宽等同于PCI-E 3.0 x4 。

重新引入FIVR

FIVR其实早在Haswell架构中就已经被引入了，但是从Skylake开始又把它给去掉了，因为在当时FIVR确实表现不佳，导致了整体功耗和发热的增大。不过在Ice Lake上面，它又回归到了CPU和PCH的内部。 Intel官方表示这么做可以节约整个平台的面积，并且简化OEM的电源设计。新的FIVR有着更高的电源效率，与整个平台的节能特性息息相关。看上去Intel也是解决了FIVR身上的一些毛病才放心将它集成进CPU和PCH内部的。