日韩决裂 半导体谁最受伤?( 三 )

美国企业也将“受害”

如上文所述,如果没有“氟化氢”,半导体工厂将会停工!如果无法生产DRAM、NAND,需要存储半导体的各种电子设备、通信设备都将受到影响。 在此之前,如果半导体工厂停止稼动,硅晶圆(Silicon Wafer)、EUV以外的光刻胶(Resist)(分用于i线、KrF、KrF Dry、ArF浸泡溶液)、CMP抛光液(Slurry)、氟化氢以外的药剂、用于干蚀刻(Dry Etching)和CVD的各种气体的业务也将会消失。 而且,DRAM、NAND的出货停止的话,Apple、Huawei等智能手机厂商、美国HP和Dell等PC以及服务器厂商(Server Maker)、Amazon、Microsoft、Google等云厂商(Cloud Maker)的业务也将受到影响。 简而言之,仅仅三星电子、SK Hynix的氟化氢的在库为零,就可以对全球的电子设备、通信设备造成极大的影响!

短时间内无法找到氟化氢的代替物

当前社会上有一些人说,用台湾、中国、俄罗斯等地产的氟化氢代替日本的氟化氢不就可以了吗?然而代替不是那么容易的!下面进行说明。 半导体的生产有500~1,000个工序,使用氟化氢的清洗、晶圆蚀刻(Wafer Etching)工序约占10%。比方说,有1,000个工序,其中约100个工序要用到氟化氢。且其中每个工序的中氟化氢的稀释比例都不一样,同时还添加有表面(界面)活性剂等添加剂。 一言以蔽之,关于氟化氢的使用,在半导体的每个工序中都是经过精密地计算出来的最合适的比例,也就是所谓的“秘方(Recipe)”。而且,只有氟化氢厂商知晓这个“秘方”。总之,三星电子等半导体厂商虽然了解“秘方”的效果(Performance),然而“秘方”的内容却采用了作为“黑盒子(Black Box)”的氟化氢。 因此,如果使用非日本产的氟化氢的话,三星等半导体厂商必须与材料厂商从研发最合适的“秘方”开始着手。然而,这并不是通过简单的“烧杯(Beaker)实验”就能实现的,需要用半导体的良率来验证以得到最合适的比例。 在同一个批号(Lot)的25个硅晶圆上制作半导体,需要2-3个月的时间。即使加急生产也需要好几个星期的时间,如此反复进行实验,开发出适合100道工序的最合适的“秘方”。而且这一“开发”在最佳情况(Best Case)下需要1年,一般需要2-3年。 如果在这期间,DRAM、NAND的生产停止的话,全球电子设备、通信设备的开发、生产也将停止。其经济损失无法衡量。

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