日韩决裂半导体谁最受伤？( 五 )_日本政府于7月1日公布

中长期的影响~~日本对韩国的大经济（Big Business）将不复存在

韩国政府于7月3日发布，为支援半导体材料、设备的国产化，计划每年提供1兆韩元的预算（约人民币55.8亿元）。（日本经济新闻，7月4日）此外，韩国政府于8月3日召开临时内阁会议，针对日本政府的把韩国从“白名单”除名一事，决定立即执行2,723亿韩元（约人民币14.4亿元）的预算。韩国预测到从日本的进口会停滞，所以加快实施原从日本进口的零件、材料的多元化进口、国产化。（日本经济新闻，8月3日）三星电子、SK Hynix等正在考虑尽可能迅速地排除成为“瓶颈（Bottle Neck）”的日本产的材料、设备、零件、装置等的进口。比方说，如图1 所示的生产设备中，韩国应该会逐步改变设备的采购，Coater Developer的采购由东京电子转向韩国的SEMES、Dry Etching设备由TEL转向美国的Lam Research（Lam）和美国的AMAT（应用材料公司）、热处理设备由TEL转向AMAT、CMP由荏原制作所转为AMAT、清洗设备由SCREEN和TEL转向SEMES、测长SEM由日立High Technologize转向AMAT、Probe由东京电子和东京精密转向SEMES、测试仪由Advantest（爱德万测试）转向美国的Teradyne（泰瑞达）。此外，韩国应该会考虑在国内开发被日本占大头的Coater Developer、Batch清洗设备、Probe、Dicing Machine、Grinder等。其结果就是，5年后，日本产的硅晶圆（Silicon Wafer）、包括用于EUV的所有光刻胶（Resist）、用于CMP的抛光液（Slurry）、包括氟化氢在内的所有药水、用于Dry Etching 和CVD的所有其他气体材料、所有的生产设备及其零部件、设备等的对韩国的大经济（Big Business）很有可能不复存在。