市场反弹，科技转债表现亮眼 | 转债市场周度回顾（2019.8.12-8.16）( 二 )
转债市场：成交量下降，走势弱于正股。转债市场上周成交额217.14亿元。指数方面，上周转债指数上涨0.88%，沪深300上涨2.12%。上周换手率有所上升，其中换手率较高的券为泰晶转债、寒锐转债、联泰转债，换手率分别为3902%、220%、195%。
上周共有16只转债强于正股：其中转债涨的同时正股下跌的有鼎胜转债、道氏转债、广汽转债、赣锋转债、天马转债、17山高EB、；转债与正股同时上涨的有九州转债、东音转债、广电转债；其余个券正股与转债同时下跌。上周道氏转债抗跌性最强，正股下跌3.20%，而转债上涨1.36%。
分析指标：平价升，债底升。上周，存量转债平价上升，加权平均转股价值上升0.63元至86.79元，加权平均转股溢价率上升0.02%至32.97%。转债的债底上升0.29元至94.67元，加权平均纯债溢价率上升0.54个百分点至15.97%。
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