最大AI芯片问世: 台积电16nm工艺和4.6万平方毫米硅( 二 )

2019-08-25

WSE将逻辑运算、通讯和存储器集成到单个硅片上，是一种专门用于深度学习的芯片。它创下了4项世界纪录：

晶体管数量最多的运算芯片：2万亿个晶体管

芯片面积最大：46,225 mm2的硅

片上缓存最大：18 GB超快速片上存储器（SRAM）

运算核心最多：400,000个AI可编程内核

此外，该芯片还将拥有100 Petabits / s结构带宽、稀疏性的原生优化（避免乘以零），以及软件与标准AI框架（如TensorFlow和PyTorch）的兼容性。

据芯频道获悉，WSE由台积电代工，但是并没有使用当前最先进的7nm工艺，而是使用相对较老的16nm制程工艺制造的300毫米晶圆切割而成。台积电运营高级副总裁JK Wang表示：“我们对与Cerebras合作制造WSE非常满意，这是晶圆级开发的行业里程碑。”

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