最大AI芯片问世: 台积电16nm工艺和4.6万平方毫米硅( 三 )_：最大AI芯片问世:台积电16nm工艺和4.6

Cerebras与台积电合作开发互连，制造和测试晶圆级引擎所需的技术

虽然WSE制造成本可能很高，但Cerebras认为片上互连比构建和连接独立的内核速度更快、成本更低。

50岁的安德鲁·费尔德曼（Andrew Feldman）是创业公司Cerebras Systems的首席执行官，双手握住它们，在它们之间支撑着一块大尺寸鼠标垫的闪亮厚板，一块精致的互连线条蚀刻在硅片上，在暗淡的荧光灯下闪烁着深沉的琥珀色。它的每一面都是8.5英寸，是世界上有史以来最大的计算机芯片。有了这样的芯片，Feldman预计人工智能将被向前大步跨越，因为它们提供了谷歌和其他人建立前所未有规模的神经网络所需的并行处理速度。

四十万台被称为“核心”的小型计算机覆盖了芯片的表面。通常，它们将被切割成单独的芯片以从圆形硅晶片产生多个成品部件。在Cerebras的案例中，整个晶圆用于制造多芯片计算机，即平板上的超级计算机。

通过构建一个非常大的芯片，Cerebras相信它可以在其中一个设备上存储和处理整个神经网络，从而无需跨多个设备和内存层扩展问题（称为模型并行的过程）。这种方法类似于在一个巨大的芯片上构建一个带有内存的整个计算机集群，与具有数百个传统加速器的服务器机架相比，片上存储器和通信速度比片外存储器快数千倍，并且将节省大量功率和费用。