最大AI芯片问世: 台积电16nm工艺和4.6万平方毫米硅( 四 )_：最大AI芯片问世:台积电16nm工艺和4.6

这种大胆的设计必须克服重大的技术障碍，包括互连性，内存，功率，产量，封装和冷却。该公司的一项突破是用于交叉芯片和芯片内通信的“Swarm-IO”结构网格。这些连接必须穿过光刻中使用的掩模版（掩模）之间的边界并直接在硅上蚀刻。Feldman先生说，这个解决方案是基于Cerebras拥有的技术，该技术是与台积电共同开发的，用于制造和测试。

为了应对晶圆上不可避免的缺陷，Cerebras采用冗余内核和结构链路来替换坏电路，并在启动时重新连接电网。此外，没有可用的封装，例如可以安装，供电和冷却大型芯片。Cerebras必须发明定制包装技术和工具来应对这些挑战。

值得一提的是，该芯片不会单独销售，而是将被打包到Cerebras设计的计算机“设备”中。一个原因是需要一个复杂的水冷系统，这是一种灌溉网络，可以抵消以15千瓦功率运行的芯片产生的极端热量。

“你不能用设计插入任何旧戴尔服务器的芯片来做到这一点，”费尔德曼说。“如果你制造一辆法拉利发动机，那么你想建立整个法拉利，”这是他的理念。他估计他的计算机将是具有多个Nvidia芯片的服务器的150倍，功耗只是服务器机架所需物理空间的一小部分。因此，他预测，在云计算设施中运行成本高达数万美元的人工智能培训任务可能会降低一个数量级的成本。