新一代iPhone苹果芯——A13性能全面预测
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鉴于苹果的守口如瓶和对硬件内部的轻描淡写,我们还要等一段时间才能搜集到关于下一代 A 系列芯片的官方信息,而且 A13 处理器很可能会在 9 月发布随着新款 iPhone 的发布一起到来。这些芯片的设计、制造和测试都需要数年时间,苹果要想突然做出根本性的改变是不大可能的,所以我们就能够比较靠谱地预测 A13,因为无论从哪个角度来看,这些都已经是板上钉钉的事了。
通过回顾过去的 A 系列芯片,并根据我们对苹果今年将采用的制造工艺的了解进行推断,我们可以对 A13 芯片有一个合理的预期。几乎可以肯定,这将是苹果为 iPhone 开发的最强 SoC,但我们具体可以期待哪些方面带来的改变呢?
升级版7nm工艺
A13 基本可以肯定由苹果和台积电继续合作,台积电作为全球市场占有最高的芯片代工厂,在制造技术方面拥有坚定的领先地位。但台积电还没有准备好向新的芯片制程节点迈出大步,直接飞跃到 5nm 制程——像去年从 10nm 制程节点跃升至 7nm 制程节点那样。5nm 制程可能会在 2020 年的 iPhone 上实现,今年的机型仍将采用 7nm 制程。
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