新一代iPhone苹果芯——A13性能全面预测( 二 )_：新一代iPhone苹果芯——A13性能全面

这不代表我们不能指望它在制造业方面有任何改善，相反台积电有两个改进的 7nm 制程节点可供苹果采用。

用于 A12 芯片的基本 7nm 工艺称为 N7，而其中一个改进版 7nm 工艺称为 N7+，该工艺对一些芯片层使用 EUV（极紫外）光刻技术，使芯片具有更好的密度（在相同的区域逻辑增加约 20%）和电力效率（约 10%）。

台积电还有一个名为 N7P 的「性能增强」版的 7nm 工艺，它并不使用 EUV，只是 A12 中使用的 7nm 工艺的调整和优化版本。此前的传言中，A13 被认为采用 N7P 工艺，台积电表示，在同样的性能下，它可降低 10% 的功率，提高 7% 的性能。

两相比较之下，N7+ 显然是台积电最优的制造工艺，而苹果通常会为其芯片尽可能采用最好的批量生产工艺，所以，N7+ 同样有可能成为苹果 A13 所使用的工艺。

更大的处理器

A12 将晶体管数量增加到了令人吃惊的 69 亿颗，比 A11 的 43 亿颗增加了 60%。但是它的面积大约是 83 平方毫米，比 A11（约 88 平方毫米）的小，但却用在了有史以来最大的 iPhone 上。事实上，它是 9 年来面积最小的 iPhone 处理器。过去的苹果 Soc 要大得多，不管是久远的 A5 还是不那么久远的 A10 芯片，体积都超过 120 平方毫米。