“5G小儿科，AI大产业”，华为海思任重道远( 八 )_华为下一代芯片呼之欲出。新京报记者日

海思默默成长背后

从落后挨打到比肩高通

华为有能力推出麒麟、昇腾等系列芯片，背后源于海思半导体的支持。1991年，任正非决定成立华为集成电路设计中心，并让如今的华为董事会成员徐文伟主导这一项目，这被视作华为进入芯片领域的起点。

直至1998年，即海思半导体正式成立的六年前，海思总裁何庭波赴沪组建团队开始3G芯片的研发工作，为海思的成立打下根基。

海思的发展绝非一帆风顺。2008年海思推出首款手机芯片K3V1，但由于工艺上与主流厂商的产品差距较大，K3V1并未受到任何重用便放弃，这是华为在芯片研发的一次惨败。

但海思继续加大研发力度，并在2012年推出K3V2，先后应用在D2、P6、Mate1等手机上。尽管性能上仍有差距，但K3V2的出货量已经达到千万级别。

其后海思推出了麒麟系列，通过近几年的快速迭代逐渐追上高通的骁龙芯片，其在制程和性能方面已经成功挤入手机芯片第一阵营，并在中高端手机市场站稳脚跟。事实上，国内的芯片研发企业迟迟未能打开局面，主要原因是终端芯片一直被高通、英特尔等大厂垄断，但华为通过终端的大量出货解决了海思芯片的落地问题，二者形成良性互动。