“5G小儿科，AI大产业”，华为海思任重道远( 九 )_华为下一代芯片呼之欲出。新京报记者日

5月16日华为被美国政府列入“实体清单”的第二天，何庭波便以内部信的形式宣告海思多年来努力准备的“备胎”一夜转正。当天华为消费者业务CEO余承东对此评论称，消费芯片一直就不是备胎，一直在做“主胎”使用，华为始终坚持打造自己芯片的核心能力，坚持使用与培养自己的芯片。

近期华为和海思在资本层面的布局动作频繁。新京报采访人员查阅工商资料注意到，华为旗下全资子公司海思半导体7月11日发生工商变动，注册资本由6亿元提高到了20亿元。

华为亦于今年4月23日成立哈勃科技投资有限公司（下称哈勃科技），由华为全球金融风险控制中心总裁白熠担任董事长。任正非在2017年曾表示华为“下不碰数据、上不碰应用、中不做投资”，如今哈勃科技的成立在某种程度上打破了华为的传统，也意味着华为的业务思路开始出现改变。

哈勃科技已在今年7月和8月入股山东天岳现金材料科技有限公司（下称山东天岳）以及杰华特微电子（杭州）有限公司（下称杰华特），持股比例分别为10%和6%。

山东天岳的官网资料显示，该公司成立于2011年12月，是以第三代半导体碳化硅材料为主的高新技术企业，是国家工信部主管下的中国宽禁带半导体产业联盟理事长单位。山东天岳称，公司在国外设有4个研发中心，其投资建成的第三代半导体产业化基地已经具备研发、生产半导体衬底材料软硬条件。华泰证券分析指出，目前许多国家将第三代半导体材料列入国家计划，美国、欧盟均建立相应的中心及联盟，致力于研发第三代功率半导体功率器件。