格芯提起专利诉讼 台积电成被告或波及苹果博通等( 四 )

但可以看到,无论是芯片厂商还是晶圆代工厂商,越往“金字塔”走,承担的压力就越大,诉讼成为市场竞争的补充手段。

2018年8月,格芯正式对外宣布搁置7nmFinFET项目,并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。在第一财经采访人员获得的一份资料中,格芯表示,在裁减相关人员的同时,一大部分顶尖技术人员将被部署到14/12nmFinFET衍生产品和其他差异化产品的工作上。

ICInsights预测,未来5年能有能力投入先进制程的晶圆代工厂,只有台积电、三星以及英特尔,激烈竞争之下,一定会让定价压力一路延烧到2022年为止。

起诉细节:

GLOBALFOUNDRIES v. TSMC et al

Fact Sheet

原告

·GLOBALFOUNDRIES US Inc. (U.S. cases)

·GLOBALFOUNDRIES Dresden Module One Limited Liability Company & Co. KG (German cases)

被告:

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