比肩国际巨头!“上海造”车规级自动驾驶芯片“华山一号”横空出世
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摘要:华山系列芯片的横空出世,对智能驾驶来说是一小步,但对于中国自动驾驶汽车的发展是重要的一大步。
乘着2019世界人工智能大会的东风,一款比肩国际巨头的车规级自动驾驶芯片揭开神秘面纱。8月29日,沪上人工智能芯片新锐——黑芝麻智能科技潜心三年研发的“华山系列芯片”横空出世。
率先亮相的“华山一号”芯片,在算力、能效比和算力利用率等关键性能指标上,已经超越了业内头部企业Mobileye 的EyeQ4。同时,黑芝麻对标Tesla FSD的基于“华山二号”的FAD解决方案等相关信息,也对外进行了披露。据悉,华山二号单颗芯片算力即可支持L3自动驾驶,性能、功耗在国际领先,其多芯片互联FAD板卡算力高达160T,可支持L4自动驾驶。未来,还将持续研发支持L5的芯片系列。
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