比肩国际巨头！“上海造”车规级自动驾驶芯片“华山一号”横空出世( 三 )_：比肩国际巨头！“上海造”车规级自动

业内人士表示，高等级自动驾驶芯片是破局自动驾驶的关键，目前L3及以上自动驾驶芯片都被国外几家芯片公司垄断，并且L3级别以上的自动驾驶芯片能够真正量产的只有Tesla，随着华山系列芯片推出，黑芝麻有望率先实现破局。

当前，黑芝麻已经掌握了大算力、低功耗、高算力利用率及完整SOC设计能力等核心技术，黑芝麻多芯片互联FAD板卡算力高达160T。实测数据显示，在能效比上，相较于英伟达Xavier以及Tesla的1TOPS/W，Mobileye EyeQ5的2.4TOPS/W，黑芝麻智能科技的两款芯片分别做到4TOPS/W和6TOPS/W，远远高于行业水平。

值得一提的是，特斯拉自动驾驶芯片的算力利用率能够做到55%，而黑芝麻华山系列可达到80%。而这一切，主要源自黑芝麻在算法架构上的不断创新：TOA架构灵活配置，能够实现各种计算架构融合，在利用率大大提高的同时，提供了更为聪明的算力。在行业内，黑芝麻智能科技做到了车规级设计要求的前提下，算力利用率和能效比均达到了世界第一。

栏目主编：刘锟

文字编辑：刘锟