研发投资占比销售额10%:芯讯通强投入蓄力未来、引领5G模组发展
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C114讯 8月30日消息(李明)作为处于上游标准化芯片与下游高度碎片化的垂直应用领域的中间环节,模组的作用至关重要。尤其随着万物互联时代的到来,无论是对于5G规模商用还是物联网应用创新来说,模组都扮演着越来越重要的角色,通讯模组是万物互联必不可少和核心的组成部分。
在众多模组玩家当中,如何才能脱颖而出呢?毫无疑问,强投入的技术研发是造就厂商差异化优势的重要基础。
那么,当产业的时间窗口来到万物互联的5G时代,模组厂商是否准备好了呢?他们又是如何看待研发的呢?
作为全球模组行业的领导者,芯讯通对于5G尤其是研发方面有着深刻的理解。对此,芯讯通副总经理骆小燕在接受C114专访时与我们进行了分享。据了解,骆小燕本科及研究生毕业于北京航空航天大学,2001年起一直从事通讯领域的研究工作,属于行业知名的研发型人才。
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