研发投资占比销售额10%：芯讯通强投入蓄力未来、引领5G模组发展( 二 )_：研发投资占比销售额10%：芯讯通强投

5G模组9月中旬提供工程样品、今年内量产

当前，继韩美率先抢跑5G之后，今年6月6日中国也迎来了正式的5G商用牌照，这不仅意味着中国商用5G时间表提前，也预示着伴随全球最大的5G市场开启商用，5G将真刀真枪的开启商用元年。

伴随5G商用的上量，对于模组厂商来说既是机遇也是挑战。骆小燕指出：“与前几代技术制式的模组相比，5G模组的挑战在于射频更复杂、功耗要求更高、软件复杂度更高，而且5G应用更丰富，而在射频、功耗、软件体系结构上芯讯通已经积累了丰富的经验和独特的优势。”

值得关注的是，今年初，芯讯通在业界率先推出基于高通Qualcomm最新5G NR调制解调器-骁龙X55的SIM8200和SIM8300系列5G模组。谈及5G产品的商用时间表，骆小燕透露：“芯讯通的5G模组产品预计将于今年9月中旬可以给客户提供工程样品，客户可以基于此进行自有产品的研发，计划2019年内量产。”

每年研发投资占比销售额近10%