AI芯片成热点，未来三年市场规模年均复合增长率将超50％( 二 )_记者|王付娇作为人工智能三大驱动要素

行业痛点明显

“现在行业的痛点是，不同行业里的解决方案、芯片模组，完全没有办法只用一款芯片来取代。不同场景需要配适不同的芯片，合作双方的工作量都是非常大的。”云从科技副总裁张立在论坛现场提出质疑。

云从科技是一家提供计算机图像识别端到端解决方案的公司。从理论上讲，他们使用供应商提供的芯片模组，更应该考虑单位功耗，这是传统AI公司首先要考虑的问题——芯片效率是否足够高、单位整体功耗是否符合最高性价比。但如今，多样化与应用场景落地才是面临的核心问题。

赛迪顾问总裁孙会峰在报告中指出，AI芯片应该具有以下基本要素：算法和软件要有自主演进的能力；可编程性；高效的架构变换能力：

目前为止，国内外芯片厂商都暂时都很难做到以上需求。通用型芯片以英伟达为代表，峰值计算能力强，平均性能好，但就效率低；国内寒武纪、华为海思的芯片以定制化为主，前期投入成本高，研发周期较长，但优点是平均性能好，在特定领域（比如AIoT、手机）等适应性好。

AI芯片成热点，未来三年市场规模年均复合增长率将超50％( 二 )