AI芯片成热点，未来三年市场规模年均复合增长率将超50％( 四 )_记者|王付娇作为人工智能三大驱动要素

三是基础构架最新。平头哥“玄铁910”是全球首个采用RISC-V架构的64位AI处理器内核，华为麒麟810首款采用了自研的达芬奇架构，寒武纪思元270基于自主研发的MLUv02指令集，体现了AI芯片在构架层面的不断创新突破。

从技术水平看，先进设计技术进入7nm节点与国际同步，制造工艺进入14nm水平，7nm介质刻蚀进入国际采购体系，清洗设备达到国际先进水平，实现12英寸大硅片批量供货等。今年首批科创板上市的5家上海企业中，有4家是集成电路企业。

以上海为龙头的长三角地区的集成电路产业，已经形成超过国内50%产业规模最大、技术水平最高的产业生态。

应对海量数据的关键

不同企业在面对云服务还是边缘计算的时产生过不同的选择。

地平线CEO余凯从一开始就是坚定的边缘计算的拥护者。余凯认为，边缘计算可以有效缓解以云服务为代表的中心运算的压力，成为应对海量数据挑战的关键。

边缘计算有以下四个特点：实时计算，减少反应延迟；可靠性高，即使离线也可以正常运作；安全合规，满足隐私要求；高性价比，节省存储运输成本

AI芯片成热点，未来三年市场规模年均复合增长率将超50％( 四 )