资本寒冬？2018年AI行业融资201起首款车规级AI芯片量产( 二 )_：资本寒冬？2018年AI行业融资201起首

随人工智能应用需求的不断推动，芯片行业也会迎来发展机遇。赛迪顾问总裁孙会峰在大会期间分享了一个数据，截止到2018年10月，芯片领域所有专利22万件，主要集中在中国、美国、日本和韩国，其中中国有7.7万件，创新力量相对集中。他预计，到2021年，全球人工智能芯片总体规模会超过100亿美元，而且保持比较快速创新的趋势。

AI芯片在汽车领域加速商业化

赛迪顾问发布的AI芯片产业发展白皮书显示，2018年中国AI芯片市场保持增长，整体市场规模大约80.8亿元，同比增速约50.2%。其中，在地方政府推动公有云、是有云、数据中心等建设的拉动下，2018年中国云端训练芯片市场份额达51.3%。

据介绍，征程二代于今年初流片成功，搭载地平线自主创新研发的高性能计算架构BPU2.0（Brain Processing Unit），可提供超过4TOPS的等效算力，典型功耗仅2瓦，满足AEC-Q100标准，算力利用率超过90%，每TOPS算力可以处理的帧数可达同等算力GPU的10倍以上，识别精度超过99%，延迟少于100毫秒，多任务模式下可以同时跑超过60个分类任务，每秒钟识别目标数可以超过2000个。