资本寒冬？2018年AI行业融资201起首款车规级AI芯片量产( 四 )_：资本寒冬？2018年AI行业融资201起首

2018年AI领域投融资201起

地平线征程芯片的商业化，未来或将吸引更多投资人进入这一领域。

2018年6月，寒武纪获数亿美元的B轮融资，随后的8月，燧原科技获3.4亿元Pre-A轮融资；2019年2月地平线获6亿美元B轮融资……赛迪顾问数据显示，2018年，AI领域投资总金额为1117.19亿元。B、C、D轮虽数量少，但投资金额大，获投资金占比 60.31%，投资者更青睐成熟度高的企业。2018年，AI领域投资总轮数为201起，其中，A轮及A轮以前的投资共有 117起，占比58.2%，表明多数获投企业处于发展初期。

赛迪顾问总裁孙会峰表示，未来人工智能芯片将呈现四大发展趋势。首先，芯片开发将从技术角度考虑到从应用场景出发，借助场景落地实现规模发展，从客户终端需求出发，从需求量、商业落地模式、市场壁垒等各个方面综合分析落地的可行性。

其次，技术路线方面，目前的AI芯片多为特定场景设计，不能灵活适应多场景需求，而要满足多场景需要强大的计算能力提供算力支撑，要高能耗比满足终端场景应用。未来需要专门为人工智能设计的灵活、通用的芯片，使其成为人工智能领域的“CPU”。