资本寒冬？2018年AI行业融资201起首款车规级AI芯片量产( 三 )_：资本寒冬？2018年AI行业融资201起首

“车载AI芯片是人工智能行业的珠穆朗玛，也是自动驾驶实现大规模落地的前提。”发布会上，地平线创始人&CEO余凯表示，“此次地平线率先推出首款车规级AI芯片不仅实现了中国车规级AI芯片量产零的突破，也补齐了国内自动驾驶产业生态建设的关键环节。”

车规级人工智能芯片代表了芯片行业中的最高标准，与消费级和工业级芯片相比，车规级AI芯片在安全性、可靠性和稳定性上都有最高的要求。

余凯说：“车载环境温度从-40℃到125℃，允许的故障率要做到0。”他表示，车规级芯片开发周期长、难度大，是硬科技，也是长跑道上的创新，可以帮企业建立自己的竞争壁垒。

此前，地平线在后装市场的商业化落地已经在加速，目前已同包括首汽约车、SK电讯在内的多家出行服务商、运营商达成合作，基于地平线AI芯片及算法，提供辅助驾驶（ADAS)、车内多模交互、高精地图建图与定位等一系列智能化解决方案，并已实现批量部署，预计未来两三年内能够部署上千万辆汽车。

不过，“征程二代车规芯片的前装破局，意味着地平线征程芯片的商业化将迎来爆发式增长。”地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰说，征程芯片两年内将有百万量级的前装装车量，五年内则有望完成千万量级的目标。

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