超薄隔热材料问世：只有十个原子厚，或将颠覆便携电子设备的设计( 六 )_：超薄隔热材料问世：只有十个原子厚

研究团队对于将发现落实到应用十分有信心，他们认为不用很长时间就可以将该发现投入到生产使用中。这或许会给未来电子产品的设计带来极大颠覆。

图 | 芯片过热（来源：creative soul/Adobe Stock）

对于生活中常用的电子产品，我们知道在笔记本电脑的设计过程中，既要考虑用户使用时的舒适性，又要考虑内部各组件的散热问题是否会影响性能和电脑寿命。最佳的办法可能是掌托及键盘部分采用隔热设计，避免热量直接与手接触；同时，机身底部采用高导热性材枓来加强散热功能。

这种新型的隔热薄膜，既可以保护使用手感，又可以在需要散热的位置形成一个良好的导热通道。此外，依靠其超薄的特性，还给笔记本电脑提供了极大的设计空间，以实现在提高轻薄性的同时，又保证性能的强悍性。

对于智能手机、平板电脑等其他电子设备来说，它们是追求散热还是隔热的问题一直困扰着工程师。对于 SoC（System on Chip，系统级芯片）来说，单纯追求隔热，会导致机身内部温度过高，SoC 则需要降频；而如果只追求散热，就会导致机身“烫手”，影响用户的使用体验。而该新型隔热薄膜可能就是平衡上述问题的良方。