超薄隔热材料问世：只有十个原子厚，或将颠覆便携电子设备的设计( 五 )_：超薄隔热材料问世：只有十个原子厚

图 | 4 层结构薄膜传热测试的截面示意图——电流在石墨烯顶层流动，热量在各层间消散，最后只有极少的热量传入基底（来源：Science Advances ）

与此同时，研究人员还对该“三明治”每层材料的热阻进行了分析。他们通过一个稳定的热源对其进行加热，并分别对每层进行监控。结果表明，“三明治”的每一层在传热过程中都起到了很好的隔热效果，并且表现是线性稳定的。

图 | 4 层结构的 SThM 热图，显示出通道内均匀的温度分布，证实了叠层中热层间耦合的均匀性（来源：Science Advances ）

未来的应用前景

新型材料结构在可以切实地投入到应用层面之前，一定都会面临同样的问题，就是如何实现大规模的生产。这个问题在二维材料领域，尤其对于如此之薄的材料结构，更是尤为艰难。

斯坦福大学的研究人员表示，他们已经着手去寻找一些大规模生产的技术，可能会是在制造过程中向电子元件喷射，也可能是以薄膜材料沉积的方式来实现该“三明治”薄层的设计。

超薄隔热材料问世：只有十个原子厚，或将颠覆便携电子设备的设计( 五 )