英特尔封装技术全复盘：谈三大微缩方向，暂无计划授权第三方( 十 )
1、超薄客户端基板封装
集成的尺寸至关重要 。
具体的线路板有CPU、GPU、电压调节器等 ， 再加上内存的子系统 ， 共用的面积约4000平方毫米 。
如果将所有这些模块放在一个单独的封装上 ， 可将尺寸缩小到不到700平方毫米 ， 大幅减少系统面积 。
因为其具体的物理距离缩减了 ， 电压调节会更高效 ， 还可以带来更高速的信号传递 ， 从而降低数据时延 。
英特尔还有另一封装优势 ， 即支持多种节点元器件的混合集成 ， 可降低尺寸 ， 缩小平面面积和高度 。
英特尔率先为瘦客户端推出超薄核和无核基板封装 。
2014年 ， 英特尔一个PCB板的核心厚度在100微米左右 ， 2015年已实现无核封装技术 ， 而未来英特尔不仅仅是把硅片叠到封装上 ， 还可以把硅片直接放到封装里面 ， 也就是嵌入式桥接 。
Ravi Mahajan表示 ， 英特尔是行业首家可以提出这套技术解决方案的提供商 ， 能系统变更薄、芯片尺寸变更小 。
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