英特尔封装技术全复盘：谈三大微缩方向，暂无计划授权第三方( 六 )_智东西文|心缘摩尔定律地持续演进

1、制程&封装：是上面五大支柱的重要核心，也是英特尔最基础的一个要素。其晶体管领域主要的创新方向是尺寸越来越小、功耗越来越低。

2、架构：过去一直通用的就是X86架构，但进入新时代，英特尔必须要掌握标量、矢量、矩阵和空间等更多架构组合，以满足更加专属的特定领域的需求，包括像FPGA、图象处理以及AI加速器等。

3、内存&存储：英特尔现在面临一个全新的瓶颈，希望可以开发更加领先的技术和产品，可以继续消除传统内存和存储层级结构中的固有瓶颈，同时也可以实现加速互连。

4、互连：英特尔需加大创新，数据间的互连和流通也非常重要，因此英特尔在互连领域要从片上和封装到数据中心和无线网络，投资不同层级的互连技术，希望可以更好满足在数据层面或者是封装内的数据流通。

5、软件：英特尔在全球已有超过1.5万名工程师，可以说远远超过其他任何一家市面上的主流企业，也会继续加强软件领域的创新，将以全堆栈、跨架构平台，释放硬件极致性能，助力开发者打造全系体验。

英特尔封装技术全复盘：谈三大微缩方向，暂无计划授权第三方( 六 )