英特尔封装技术全复盘：谈三大微缩方向，暂无计划授权第三方( 九 )
（6）在完成阶段 ， 英特尔会确保整个芯片包括封装都会正常运行 ， 然后它交付给客户了 。
（7）英特尔拥有完整的表面贴装技术（SMT）开发线 ， 可确保所有封装在交付客户前经过完整组装和测试 。
Babak Sabi表示 ， 英特尔IDM模式在异构集成时代的优势毋庸置疑 ， 英特尔的方案是整体且全面的 ， 确保其产品可以轻松集成到客户的平台上 。
三、英特尔的封装三要素
英特尔院士、技术开发部联合总监Ravi Mahajan分享的主题是先进的多芯片封装架构 ， 即高密度MCP 。
英特尔的封装愿景是开发和拥有领先技术 ， 能够在一个封装内连接芯片和小芯片 ， 同时也可以帮助整体芯片实现单晶片系统级芯片（SoC）的性能 。
而确保在小芯片连接上的低功耗、高带宽、高性能 ， 是英特尔实现这一愿景的重要核心 。
为了做到这一点 ， 封装技术有三个重点：轻薄小巧的客户端封装、高速信号、互连微缩（密度和间距） 。 英特尔针对这三点设计的关键技术 ， 共同提供向上和向外扩展异构计算元素的架构功能 。
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