英特尔封装技术全复盘：谈三大微缩方向，暂无计划授权第三方( 四 )_智东西文|心缘摩尔定律地持续演进

----英特尔封装技术全复盘：谈三大微缩方向，暂无计划授权第三方//---- http://

"multi_version":false

智东西文 | 心缘

摩尔定律地持续演进，正在推动着芯片本身的构成方式变化。

不仅制程快步迈向7nm、5nm ，各种新型封装技术也成为各大IDM厂商、晶圆厂竞相追逐的高地。

今年开年，英特尔公布六大技术支柱，制程&封装正是其中最底层的支柱。作为芯片制造的最后一步，封装正成为产品创新的催化剂。

9月4日，英特尔副总裁兼封装测试技术开发部门总经理Babak Sabi、英特尔院士兼技术开发部联合总监Ravi V.Mahajan、英特尔封装研究事业部组件研究部首席工程师Adel Elsherbin、英特尔制程及封装部门技术营销总监Jason Gorss ，四位英特尔封装技术专家齐聚上海，全面解析英特尔先进封装技术的现有成就和宏伟蓝图。