英特尔封装技术全复盘：谈三大微缩方向，暂无计划授权第三方( 五 )
本文主要分为五个部分：
一、简要回顾英特尔六大技术支柱 。
二、复盘英特尔封装优势及封装测试全流程 。
三、围绕先进多芯片封装架构MCP ， 解析英特尔封装三要素 ， 详解英特尔核心技术 。
四、分享英特尔为未来封装技术所做的准备 ， 谈两种封装互连方式、三大微缩技术方向 。
五、直率答疑 ， 比较台积电SoIC技术 ， 坦言暂无计划开源、不觉得如此有竞争力的封装技术开放给赛灵思、NVIDIA等是好事 。
一、简述英特尔六大支柱愿景
过去 ， 英特尔关注CPU和PC ， 而现在正快速转化为一个新的商业模式 ， 即以数据为中心驱动智能互联的世界 。
英特尔制程及封装部门技术营销总监Jason Gorss表示 ， 英特尔希望进一步满足数据量增长和存储方面的大规模的需求 。
他简述了英特尔的六大技术支柱：
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