高通将通过骁龙平台规模化加速5G在2020年商用进程_在2019年德国柏林国际消费类电子产品展

在2019年德国柏林国际消费类电子产品展览会(IFA 2019)上，高通公司宣布，通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合，公司计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。

目前已有超过150款已发布或正在开发中的5G终端设计采用了高通的5G解决方案。同时，高通也正在推动5G在多个不同层级终端当中的普及，以更好地赋能下一代影像、视频、AI和游戏体验。据了解，上述更广泛的产品组合旨在支持全球范围的特性和频段，并有望为超过20亿智能手机用户提供5G体验。

高通公司高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian表示：“高通公司交付了全球首款、最先进的5G移动平台，该平台包含首个完整的调制解调器及射频系统(Modem-RF System)，其正在加速2019年的5G商用浪潮。到2020年，包含骁龙8系、7系和6系在内的广泛移动平台，将为我们携手OEM厂商和运营商，加速5G在全球的规模化商用提供独特优势。”

这些全新的移动平台将成为众多软件兼容式5G移动平台的首创，还充分利用了骁龙5G调制解调器及射频系统。这一突破性的骁龙系统旨在为全球范围内的5G终端提供最佳蜂窝连接性能、网络覆盖和能效，并支持顶尖的产品外形设计。更广泛的骁龙5G移动平台产品组合旨在支持所有关键地区和主要频段(包括毫米波和6 GHz以下频段)、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、动态频谱共享，以及独立(SA)和非独立(NSA)组网模式——其灵活性将支持5G网络的全球部署规划。